PCB核心龙头，全在这儿了！

3500攻坚战，功亏一篑。

大盘一度站上3500点，并且突破了去年11月8号的高点，创出8个月以来新高，但由于带着大盘涨的是银行，个股完全跟不上，导致上涨缺乏根基，最终又被逼下3500高地。

这充分证明了我党发展壮大的历史必然性，唯有发动群众才是革命胜利的基石，只靠少数精英群体无法完成中国独立自强以及中华民族伟大复兴。

好消息是成交量依然很高，比昨天还高，超过1.5万亿，这是建立在量化盘被限制的基础上，如果像之前让量化盘随便交易，今天的成交量恐怕要顶到1.7万亿以上。

大盘冲高回落，除了个股不活跃之外，还跟偏离均线过远有关。

个股可以偏离均线很远，但大盘不行，离均线稍微远点就有回归需求，回归均线的方式有两种，要么横盘震荡等均线上移，要么主动拐头去找均线，今天属于第二种。

总的来说，问题不大，毕竟大盘没破位，成交量也够看，个股虽然跌多涨少，但并没有出现热点和龙头大面积退潮，属于标准的分歧。

可能有人会觉得，大盘涨，个股跌，尤其是银行带着大盘涨，并非好消息。

其实不然，银行在这个位置涨，一方面是稳健资金持续抱团的结果，银行已经涨了好几年，并不是今天临时兴起，而且赶在大盘冲关3500点的重要位置，属于权重搭台的逻辑，前边遇到过很多次，权重把指数稳住，然后看题材表演。

现在的A股的大环境向好，不要总是自己吓唬自己，尤其是当大盘进入上涨趋势，更不要轻易言顶。

真正的顶部只有一个，任何人都猜不出来，也没必要猜，只要大盘没破位，只要题材和个股给机会，就要积极参与。

在上涨行情中，很多老股民搞不过新股民，原因就是老股民总瞻前顾后，导致错失很多机会，新股民反而因为初生牛犊不怕虎结果赚的更多。

说白了，不要陷入在下跌行情中强行操作，在上涨行情中过度防御的误区，无论什么交易模式，什么操作策略，顺势而为永远是胜率更高的思路。

题材轮动的非常厉害，前天是跨境支付+电力，昨天是PCB+光伏，今天是机器人+储能+多元金融。

每天上一当，当当不一样。

不过各个赛道的龙头很坚挺，PCB的金安国际，光伏的华光环能，电力的华银电力集体晋级5板，渝开发、四方新材、金时科技也顺利晋级3板，大智慧顶着昨天烂板的压力也完成晋级。

另外像跨境支付的信雅达反包涨停，京北方盘中一度封板，包括亚玛顿、大东南、恒宝股份、工业富联、新易盛等分支龙头全都逆市飘红。

这说明核心筹码并没有松动，大哥们坐得稳，小弟们就不慌，接下来题材还会继续轮动，我谈两个明天会重点关注的方向：

1、机器人，消息面是智元机器人准备收购上纬新材62%的股份，以此完成借壳上市，点燃了机器人的热度，有20CM涨停的，也有借着身位优势走连板的。

做为一个沉寂了很久的题材，机器人选择在这个节点异动，应该不会打一枪就跑，明天很关键，注意前排的情绪，如果出现超预期结构就是潜在机会。

2、PCB，今天分歧，但总龙头金安国际晋级5板，后排也有10CM的澳弘电子和20CM的铜冠铜箔在助攻。

我说过很多次，热点走分歧很正常，要看总龙头能不能扛住，以及后排有没有助攻，只要把情绪维护住，后边就还有机会。

关于PCB的参与思路，我也说过很多次，大票看趋势，低吸为主，小票看涨停，做情绪超预期结构。

昨天我说找到了一份PCB各个环节的详细梳理资料，本来放在了内部圈子，今天想了想，还是给老板们都分享一下，内容有点多，建议各位复制保存或者直接收藏。

（以下内容源于网络整理，非原创，仅供参考。）

【PCB产业链各环节及上涨逻辑梳理】
一、上游原材料：技术壁垒与涨价共振
1、电子玻纤布（增强材料）
逻辑：高端产品（Low Dk）供不应求，AI服务器（如GB200/Rubin）推动超薄低介电布需求激增，国产替代加速。
相关个股：
宏和科技：全球超薄电子布龙头（市占率30%），通过台光认证切入英伟达供应链，Low Dk布单价涨幅超50%。
九鼎新材：低介电树脂涂层技术突破，供货日系代工厂。
国际复材：创业板新贵，电子纱产能年内翻倍。
卓郎智能：与国际复材签订了加捻事业部史上最大额玻璃纤维捻线机订单。
平安电工：采购玻纤原纱主要用于生产玻璃纤维布，用以作为耐火云母带等产品中的补强材料。
山东玻纤：玻纤纱为电子玻布原材料，公司当前玻纤纱设计产能63.4万吨。
中国巨石：玻纤全球第一，电子布产能40亿米/年，高端产品占比提升至35%。
大豪科技：参股光远新材（军工级低介电布技术突破）。
长海股份：绑定特斯拉FSD芯片供应链，汽车电子布扩产。
菲利华：高端石英材料延伸至半导体级玻纤布。
正威新材：并购切入电子布赛道，获小米汽车订单。
中材科技：ECT玻纤纱通过华为认证，年产10万吨项目投产。
2、铜箔（导电层）
逻辑：铜价高位+锂电产能挤占，高频高速PCB用HVLP铜箔缺口扩大，加工费上涨。
相关个股：
中一科技：HVLP铜箔批量供货AI服务器，复合集流体量产。
诺德股份：电解铜箔市占率全球前三，高端产品扩产。
嘉元科技：极薄铜箔技术领先，宁德时代核心供应商。
铜冠铜箔：PCB铜箔产能国内前五，汽车电子占比提升。
3、树脂（粘结剂）
逻辑：双酚A价格逼近历史高点，高端环氧树脂（碳氢/PPO路线）受益AI材料升级。
相关个股：
宏昌电子：碳氢树脂打破日企垄断，通过NV/英特尔认证，珠海基地产能暴增140%。
东材科技：特种树脂用于高频覆铜板，绑定生益科技。
安迪苏：环氧树脂衍生品供应PCB封装。

二、中游覆铜板（CCL）：量价齐升的核心环节
逻辑：
涨价周期：建滔等龙头提价10元/张，铜箔/树脂成本传导顺畅；
需求升级：AI服务器（单机CCL价值量提升3-5倍）、800G光模块、汽车雷达驱动高频高速基板渗透；
国产替代：高端市场替代罗杰斯/Isola，认证壁垒突破。
相关个股：
金安国纪：国内前三，自有玻纤布降本，网传年利润看13-15亿。
生益科技：全球前五，800G光模块基板核心供应商，NV认证通过。
华正新材：汽车雷达基板龙头，绑定华为问界供应链。
南亚新材：高频高速基板适配5G/服务器，Q1毛利率提升1.67pct。
超声电子：苹果产业链HDI基板供应商，柔性板突破。
宏昌电子：一体化布局（树脂+CCL），GB200通过台厂导入NV。
中英科技：军工CCL专精特新，卫星通信材料量产。
高斯贝尔：高频微波覆铜板用于雷达系统。

三、下游PCB制造：高端产能为王
逻辑：
AI服务器驱动：GB200单柜PCB价值量17.1万美元，HDI/高多层板需求爆发；
技术升级：24层以上PCB占比提升，高阶HDI加工费溢价30%；
业绩验证：胜宏科技Q1净利增272%-367%，深南电路增速超30%。
核心个股：
逸豪新材：已批量生产HDI用超薄铜箔和105μm、140um、175um厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔。
广合科技：积极布局高阶HDI产能，提升工艺能力和产能满足下游客户需求。
超声电子：有供应应用于高算力、高性能计算配套的PCB产品,
景旺科技：珠海金湾基地规划有60万平米的HDI产能，在AI服务器等领域已实现批量出货。
胜宏科技：NV核心供应商，GB200订单占比40%，Q1业绩爆发。
沪电股份：汽车PCB增速40%，AI服务器基板通过NV认证。
中京电子：光伏逆变器PCB市占率第一。
深南电路：存储载板突破美光认证，ABF载板国产化先锋。
崇达技术：高多层板出口占比60%，收入增25%。
奥士康：海外收入增30%，绑定戴尔/惠普。
兴森科技：ABF载板量产，样板业务全球领先。
鹏鼎控股：苹果FPC核心供应商，AI模组占比提升。
东山精密：特斯拉车载PCB主力供应商。

截止我写复盘这会儿，内外部都没什么重磅，那些边角料的消息也不值得解读，如果有突发我发视频聊。

就酱，债见！